4月21日，君聯(lián)資本所投集成電路先進封測領(lǐng)軍企業(yè)盛合晶微（688820.SH）在上海證券交易所科創(chuàng)板成功上市。
盛合晶微是全球領(lǐng)先的集成電路晶圓級先進封測企業(yè)，起步于先進的12英寸中段硅片加工，并進一步提供晶圓級封裝（WLP）和芯粒多芯片集成封裝等全流程的先進封測服務(wù)。公司致力于支持各類高性能芯片，尤其是圖形處理器（GPU）、中央處理器（CPU）、人工智能芯片等，通過超越摩爾定律的異構(gòu)集成方式，實現(xiàn)高算力、高帶寬、低功耗等的全面性能提升。
盛合晶微是國家高新技術(shù)企業(yè)。作為中國最早開展并實現(xiàn)12英寸中段高密度凸塊制造量產(chǎn)的企業(yè)之一，公司填補了中國高端集成電路制造產(chǎn)業(yè)鏈的空白，推動了中國高端集成電路制造產(chǎn)業(yè)鏈整體水平的提升。
盛合晶微構(gòu)建了以中段硅片加工、晶圓級封裝和芯粒多芯片集成封裝為核心的技術(shù)體系，自主研發(fā)并形成了涵蓋各主營業(yè)務(wù)的核心技術(shù)，多項技術(shù)和產(chǎn)品填補了中國大陸高端集成電路制造產(chǎn)業(yè)鏈的空白。公司可為高性能運算芯片、智能手機應(yīng)用處理器、射頻芯片、存儲芯片、電源管理芯片等多類芯片提供一站式客制化集成電路先進封測服務(wù)，應(yīng)用于高性能運算、人工智能、數(shù)據(jù)中心、自動駕駛、智能手機、消費電子、5G通信等終端領(lǐng)域。
君聯(lián)資本于2023年、2024年通過君聯(lián)綜合成長基金、君聯(lián)管理的社保中關(guān)村專項基金四次投資盛合晶微。投資后，君聯(lián)資本充分發(fā)揮在半導(dǎo)體及硬科技領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)資源優(yōu)勢，在盛合晶微產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同等方面提供了支持，助力其保持技術(shù)領(lǐng)先性并加速規(guī)?；l(fā)展。
君聯(lián)資本表示，盛合晶微的成功上市，標志著其在集成電路先進封測領(lǐng)域已建立起顯著的領(lǐng)先優(yōu)勢。公司憑借原創(chuàng)的芯粒多芯片集成封裝技術(shù)，有效破解了摩爾定律逼近極限情況下高算力芯片持續(xù)發(fā)展的難題，為我國數(shù)字經(jīng)濟和人工智能發(fā)展提供了關(guān)鍵的基礎(chǔ)性制造保障。期待盛合晶微以上市為契機，持續(xù)加大研發(fā)投入、擴充產(chǎn)能規(guī)模，成為推動中國集成電路產(chǎn)業(yè)邁向全球前沿的核心力量，為高算力芯片自主可控和產(chǎn)業(yè)升級貢獻力量。
君聯(lián)資本對全球半導(dǎo)體集成電路領(lǐng)域高度關(guān)注，自成立以來積極開展投資布局、構(gòu)建產(chǎn)業(yè)生態(tài)，重點關(guān)注先進封裝、半導(dǎo)體設(shè)備與材料、芯片設(shè)計等方向。在先進封裝領(lǐng)域，盛合晶微是君聯(lián)資本在該賽道的重要布局。君聯(lián)資本通過現(xiàn)有基金組合及資金端生態(tài)協(xié)同，在半導(dǎo)體集成電路行業(yè)累計投資了近80家企業(yè)，其中上市公司16家、制造業(yè)單項冠軍企業(yè)7家、國家級專精特新“小巨人”企業(yè)42家。代表企業(yè)包括納思達(002180.SZ)、地平線(09660.HK)、峰岹科技(688279.SH)、盛合晶微(688820.SH)、長鑫存儲、昆侖芯、奕斯偉等。
在半導(dǎo)體集成電路領(lǐng)域，君聯(lián)資本長期圍繞“大難長”方向進行科創(chuàng)布局并持續(xù)深耕，致力于構(gòu)建貫通自主創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)構(gòu)建與科技金融服務(wù)的“新質(zhì)創(chuàng)投樣本”。